初创公司Itera推出了一款原型产品，其中传统的固体铜导线被可控的液态金属合金取代，从而能够以极快的速度重新布线。
美国初创公司“Itera”凭借一个乍看之下令人惊讶的概念引起了关注：即“全球首款流体电路板”。
为此，Itera采用了电润湿技术——这是一种利用电场改变基板表面液体特性，从而精确引导液态金属合金，进而形成电路板导线的工艺。
正如 Itera 向Tom’s Hardware解释道，工程师们将能够“在咖啡变凉之前”就完成电路的物理布线。
该技术的工作原理
传统的印刷电路板（PCB）由环氧树脂基板上的铜导线构成。
- 一旦生产完成，这些连接便无法更改；若想测试其他电路路径，就必须重新制作一块电路板。
- 根据复杂程度，这可能需要数周时间——因此，在某些情况下，这也会对开发预算造成巨大影响。
Itera则采用玻璃基板，其中液态金属合金充当动态导线。通过上述的“电润湿”技术，这些路径可在运行过程中进行重新配置——而真正的电子元件仍保持安装状态，并提供真实的电气性能。
Itera 的模式设想由工程公司和制造商在美国的安全场所构建并测试其设计。当工程师调整布局时，金属会流向新的路径；已安装的组件保持原位，并立即提供可测试的电气结果。
获得1200万美元融资——首批预订已开启
在首次融资轮中，Itera已筹集超过1200万美元（约合1090万欧元）。这笔资金将用于推动首款产品进入市场阶段。
- 据 Itera 称，该首批产品系列已获得“全球前五大汽车制造商之一以及一家国防企业”的预订。
- 此外，这家初创公司还透露，一家“领先的超大规模云服务商和多家芯片组制造商”对其表现出兴趣——但 Itera 并未透露具体名称。
但这种方法能否在工业实践中兑现“隐形退出”的承诺，仍有待观察。目前尚未公布产品发布的时间表；Itera的官方网站目前仅提供候补名单的注册通道。
