最近行われたPlayStation 5 Proの調査により、新型コンソールは標準のPlayStation 5の設計上の欠陥とされる問題を修正した可能性があることが明らかになりました。 この問題により、PS5が完全に使用不能になる可能性があると考えられています。コンソールに広範囲にわたる故障は発生していませんが、ソニーはPS5 Proで発生しないよう、対策を講じたようです。
PS5のGPUは最大2.23GHzというかなり高いクロックで動作するため、ソニーはヒートシンクへの熱伝導手段として、コンソールのチップにサーマルペーストではなくリキッドメタルを使用することを選択しました。リキッドメタルの利点は、サーマルペーストよりも熱伝導率が大幅に高いことですが、大きな欠点があります。リキッドメタルが筐体から漏れ出ると、マザーボードがすぐにショートし、システムが修復不可能なほど故障してしまいます。2023年初頭、この問題はPS5を長期間垂直に立てて使用した場合に発生する可能性があるという報告があり、所有者の間で大きな懸念を引き起こしました。
幸いにも、その後、PS5の液体金属インターフェースは、以前に他の修理のために分解された中古のコンソールにのみ潜在的な問題を引き起こす可能性があることが明らかになりました。新品未開封のPS5にはほとんどリスクはありませんが、ソニーはPS5 Proの内部構造を設計するにあたり、液体金属の漏れを可能な限り軽減するよう努めたようです。YouTubeチャンネルのHow-FixITは最近、PS5 ProとPS5 Slimの分解比較を公開しました。そこでは、新型コンソールのヒートシンクブロックに表面の隆起があり、液体金属をチップ全体に均一に分散させるのに役立つ可能性があることが分かりました。
PS5 Proの機能は、液体金属の流出を防ぐ最適化されたヒートシンク設計です。
一方、PS5スリムのヒートシンクの接触面は平らであり、ソニーがPS5 Proの液体金属の懸念に対処したことを効果的に証明しています。興味深いことに、ソニーがPS5 Proで暗に変更を加えたのはこれだけではありません。コンソールが発売される前に、ソニーがPS5 ProのCMOSバッテリー用のアクセスしやすいベイを搭載し、コンポーネントが故障した場合に所有者が簡単に交換できるようにしたことが判明しました。
PS5の所有者に液体金属の漏れが大量に発生したという事実は今のところなく、そのような問題が発生する可能性を否定する人も多い。しかし、PS5 Proのヒートシンクの設計変更は、ソニーがハードウェアの故障につながる可能性のある原因を常に注視し、修正によってその芽を摘んでいることを示している。PS5とXbox Series Xはどちらも優れた設計のシステムであり、Xbox 360の「レッドリング・オブ・デス」のような悪名高い問題が発生する可能性は極めて低いと思われます。
