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金曜日, 8月 8, 2025

新標準?GTCで披露されたばかりのものがNvidiaの手から奪い取られる

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予想通り、NvidiaはGTC 2024で新しいBlackwellアーキテクチャを発表した。B200チップとGB200プラットフォームにより、New Starfieldアップデートは400以上の改良といくつかの新機能をもたらす。

宇宙ロールプレイングゲームに新しいアップデートが適用されました。数多くのバグ修正に加え、フォトモードの新機能などが追加されました

  • スターフィールドの開発者は宇宙ロールプレイングゲームの改善に取り組み続けています。新しいアップデートはバグの修正に重点を置いていますが、実用的な新機能もあります。

    アップデート1.10.31はSteamにてベータ版として公開されていましたが、この度全プラットフォーム向けにリリースされました。

    アップデートの内容

    昨日公開されたアップデートの完全なパッチノートでは、フォトモードの機能に加えて、いくつかの小さな新機能が追加されています。最も重要なものを要約します。

    • フォトモード:フォトモードでスクリーンショットを撮る際、自分や仲間の表情を設定できるようになりました。また、新しいポーズも選択できます。
    • ギャラクシーマップ:キー(キーボードではAlt、コントローラーではRB)を押すことで、全ての星系の名前を表示できるようになりました。
    • Scanner:スキャナーを起動すると、ドアを開けて資源を収集できるようになりました。
    • Lockpicking:ミニゲームをリセットしても、デジディートリッチを消費しなくなりました。

スターフィールドの開発者は、今後数ヶ月の更なるアップデートを計画しています。例えば、サバイバルモードや難易度オプションの追加などです。

新しい移動方法、都市マップ、造船機能の追加なども発表されています。また、2024年には公式MODがサポートされ、初のSotry拡張nbsp;Shattered Space

も期待できます。

メーカーが新たな領域へ進出

予想通り、Nvidiaは月曜日の夜、現在開催中の

  • GTC 2024(GPU技術会議)

    &nbspで新しいBlackwellアーキテクチャを発表しました。

    Nvidiaのジェンセン・フアンCEOが適切に説明したように、これは「ジェネレーティブAIの新時代」の到来を告げるものである。その先陣を切るのがB200チップで、これまでのHopper世代のフラッグシップであるH100とGH100を置き換えるものだ


    印象的な技術仕様(下記参照)は、アマゾンやマイクロソフトのような需要と予算に見合った主要顧客が、これらのチップをできるだけ多く手に入れようとNvidiaに行列を作ることを示唆している


    KI生成コンテンツ

    一言で言えば最も重要なこと

    • Nvidia presents the new Blackwell architecture for generative AI at GTC 2024.
      B200チップはH100およびGH100フラッグシップに代わるもので、パフォーマンスとエネルギー効率が向上しています。
      GPUは4nm製造プロセスをベースとし、2080億トランジスタを搭載。
      GB200スーパーチップはGraceプロセッサーとBlackwell GPUを組み合わせ、極めて高い演算能力を提供します。

      X。

    • NvidiaB200の技術データ

        このGPUは、台湾のチップメーカーTSMCがBlackwellのために設計した特別な4nm製造プロセスである4NP製造プロセスに基づいて開発されています


        B200自体はデュアルダイ設計です。2つの内蔵チップは、スライド・トゥ・ダイ・リンクを介して最大10Tバイト/秒の速度で通信するため、AMDが主に使用するMCM(マルチチップモジュール)プロセスと比較して不利な点はありません。

      B200カードには合計2080億トランジスタ

      が搭載されています。Nvidiaによると、理論上の演算能力は以下の通りです。

    • FP8

      :最大20ペタFLOPS

      FP16

      :最大10ペタFLOPS

      FP32

      :最大5ペタフロップス

      Huang氏によると、これによりAIのトレーニング性能は約4倍、AIの推論性能は約30倍になるという。一方、エネルギー効率は25分の1に改善される。

      メモリ面では、Nvidia B200は192GByteのHBM3eメモリで動作し、帯域幅は最大8TByte/sとなる。
      “グレース・ブラックウェル “が新しいスーパーチップに

        この新しいチップは、GB200と呼ばれる「Grace Blackwell」スーパーチップの基礎となるもので、主にNvidia独自のNVL72コンピューターやカスタマイズされたソリューションに使用される予定です


        その名の通り、GB200 Grace Blackwellは、Arm社の72 Neoverse V2コアを搭載したGraceプロセッサーと、B200グラフィックスチップ2個からなるハイブリッドソリューションです。

        上記のNVL72コンピュータでは、36個のGrace CPUが72個のBlackwell GPU(つまり144個のBlackwellダイ)と共に使用されており、その結果、次のような非常識な技術データが得られます。

      • Processor

        : 2,592 ARM Neoverse V2コア

        Memory

        : 最大17 TByte LPDDR5X RAM

        72 Blackwell GPU

        :13.5 TByte HBM3eメモリ搭載

        FP4演算能力

        :最大1,440ペタフロップス

        FP8演算能力

        :最大720ペタフロップス

        FP16演算能力

        :最大360ペタフロップス:最大360ペタフロップス

        NVLinkのおかげで、毎秒最大130TByteの帯域幅が約束され、NVL72スーパーコンピュータは1つの巨大なグラフィックプロセッサのように動作するはずです


        NVLinkドメインには最大576個のGPUを接続することが可能で、Huang氏によれば、その総計算能力は、数兆個のパラメータを持つ大規模な言語モデル(LLM)を処理するのに十分であるとのことだ。

        想定される消費電力はそれに応じて高く、GB200スーパーチップ1個で最大2,700ワットを必要とすると言われている。

        最初のビジネス顧客はすでに列をなしており、AIプラットフォームは年内にビジネスパートナー向けに提供されるはずだ。NvidiaはAWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructureなどのクラウドプロバイダーについて明確に言及しており、これらのプロバイダーがBlackwellアーキテクチャに関心を示しているのは当然のことだ。Huang氏が説明するように、NvidiaはBlackwellで「会社史上最も成功したローンチ」を迎えようとしている。

  • Stephan
    Stephan
    年齢: 25 才出身地:ブルガリア 趣味:ゲーム 職業:オンラインエディター、学生

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