Podobno trwają prace nad nowymi procesorami X3D, dzięki którym AMD zamierza w końcu zrealizować długo krążącą plotkę.
Wkrótce minie rok od premiery AMD Ryzen 7 9800X3D: 7 listopada 2024 r. na rynku pojawił się „X3D Reimagined”, który miał na celu ponowne przemyślenie procesora z pamięcią podręczną 3D-V-Cache, odnoszącą sukcesy zwłaszcza w grach. Wówczas udało się to dzięki pierwszemu uruchomieniu możliwości OC w takim procesorze X3D.
Jednak już ta publikacja była towarzyszyła plotkom o procesorze, który miał być jeszcze lepszy. Podobno AMD pracowało nad procesorem X3D, w którym pamięć podręczna 3D-V miała znajdować się na obu „Compact Core Dies”. Jak dotąd te przecieki nie potwierdziły się, ale wkrótce ma się to zmienić.
W obiegu pojawiły się dwie nowe nazwy Ryzen
Najnowszy przeciek pochodzi ponownie z „ch1lleddog” na X, według którego AMD ma pracować nad dwoma nowymi procesorami, z których jednak tylko jeden ma być wyposażony w podwójną pamięć podręczną 3D V-Cache.
Są to modele „Ryzen 9 9950X3D2” oraz „Ryzen 7 9850X3D”, które mają stanowić odpowiednio absolutny topowy model lub wypełnić lukę w aktualnej ofercie Zen 5. Leaker chce również poznać dokładniejsze specyfikacje techniczne:
- Ryzen 9 9950X3D2 ma 16 rdzeni i 32 wątki, czyli tyle samo co Ryzen 9 9950X3D, ale ma niższą częstotliwość taktowania wynoszącą 5,6 GHz. Z drugiej strony pamięć podręczna L3 wzrasta z 128 do 192 MB. To samo dotyczy TDP, które wzrasta do 200 watów.
- Ryzen 7 9850X3D nie różni się zbytnio od popularnego 9800X3D: częstotliwość taktowania wzrasta o 400 MHz do 5,6 GHz – i to wszystko.
Wynika z tego (jeśli przeciek jest prawdziwy) następująca tabela porównawcza:
| Ryzen 7 9800X3D | Ryzen 7 9850X3D* | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen 9 9950X3D2* | |
|---|---|---|---|---|
| Rdzenie / wątki | 8 / 16 | 8 / 16 | 16 / 32 | 16 /32 |
| Takt podstawowy Takt boost | 4,7 GHz 5,2 GHz | 4,7 GHz 5,6 GHz | 4,3 GHz 5,7 GHz | 4,3 GHz 5,6 GHz |
| Pamięć podręczna L3 ogółem | 96 MB | 96 MB | 128 MB | 192 MB |
| Standardowe TDP | 120 W | 120 W | 170 W | 200 W |
W przypadku potencjalnego Ryzen 9950X3D2, w porównaniu z „zwykłym” 9950X3D, zmieniłby się jeden ważny aspekt konstrukcji technicznej: w pewnym sensie AMD nie musiałoby już dbać o to, aby własna logika harmonogramu przypisywała gry wideo do właściwego chipletu.
W skrócie: Ryzen 9950X3D jest podzielony na dwa chiplety po osiem rdzeni, z których jednak tylko jeden posiada 64 MB pamięci podręcznej 3D-V-Cache.
W związku z tym AMD musi zadbać o to, aby gry były przypisane do odpowiedniego chipletu, aby mogły korzystać z pamięci podręcznej 3D-V – co jednak nie zawsze działa bezproblemowo, dlatego w niektórych przypadkach konieczne jest stosowanie rozwiązań tymczasowych, takich jak „Process Lasso”.
W społeczności zajmującej się sprzętem komputerowym dyskutuje się jednak również o zastosowaniach innych niż gry komputerowe. AMD mogłoby w ten sposób po prostu przeprowadzić test terenowy, aby sprawdzić, jak w praktyce sprawdza się podwójna pamięć podręczna 3D-V, o której od lat krążą plotki.
AMD przygotowuje 16-rdzeniowy procesor Ryzen 9 9950X3D2 z 192 MB pamięci podręcznej L3 i TDP 200 W
autor:
u/xenocea w kategorii
sprzęt
Właśnie w odniesieniu do zadań związanych z produktywnością i sztuczną inteligencją pamięć podręczna 3D-V jest optymalnie dostosowana do dalszych wymagań – podobnie jak karty graficzne RTX zostały „przeznaczone” do zadań związanych z wydobywaniem kryptowalut i sztuczną inteligencją.
Pozostaje jednak pytanie, czy firmy rzeczywiście skusiłyby się na taki procesor 9950X3D2: „prawdziwe” procesory do stacji roboczych, od AMD Epyc po Intel Xeon, częściowo przekroczyły już granicę gigabajta pamięci podręcznej L3 lub przynajmniej są wyposażone w wystarczającą ilość tej cennej pamięci podręcznej.
