PS5 Pro heeft geoptimaliseerd koellichaamontwerp dat lekkage van vloeibaar metaal kan voorkomen
Er wordt aangenomen dat de richels aan het oppervlak van de heatsink het risico minimaliseren dat vloeibaar metaal zich aan de onderkant van de chip verzamelt en een negatieve invloed heeft op de thermische efficiëntie van de PS5 Pro. Ter vergelijking: het contactgebied van de heatsink van de PS5 Slim is vlak, wat bewijst dat Sony de problemen met vloeibaar metaal heeft aangepakt met de PS5 Pro. Interessant genoeg is dit niet de enige impliciete verandering die Sony heeft gemaakt met de PS5 Pro. Voordat de console werd gelanceerd, werd ontdekt dat Sony een gemakkelijk toegankelijk compartiment heeft toegevoegd voor de CMOS-batterij van de PS5 Pro, zodat eigenaars het onderdeel moeiteloos kunnen vervangen als er een storing optreedt.
Lekkages van vloeibaar metaal hebben zich tot nu toe nog niet echt massaal gemanifesteerd bij PS5-bezitters en velen betwisten zelfs de mogelijkheid van dergelijke problemen. Hoe dan ook, de tweaks in het ontwerp van het koellichaam van de PS5 Pro laten zien dat Sony voortdurend alert is op mogelijke oorzaken van hardwarestoringen en deze met revisies in de kiem smoort. Zowel de PS5 als de Xbox Series X zijn goed ontworpen systemen, en het lijkt vrij onwaarschijnlijk dat een van beide te maken krijgt met beruchte gevallen zoals de Red Ring of Death van de Xbox 360.
